聚集产业各方力量,开展芯粒技术、标准和产业研究,共同探索Chiplet技术在产业应用中的新模式和新机制,形成系统性的产业生态合作平台
联盟立足于搭建Chiplet技术开放平台,加快部署Chiplet创新链,开展关键核心技术标准联合研发
顺应新时代芯片产业发展需求,以实际需求为抓手,带动整个半导体产业链协同发展
2023年2月,在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会上,清华大学姚期智院士代表中国Chiplet产业联盟,联合国内外IP厂商、国内领先封装厂商、国内领先系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联接口标准》- Advanced Cost-driven Chiplet lnterface (ACC),该标准为高速串口标准,着重基于国内封装及基板供应链进行优化,以成本可控及商业合理性为核心导向。由交叉信息核心技术研究院牵头,中国Chiplet产业联盟共同起草。目前该标准涉及相关的团体标准、行业标准在申请中。 |
可以免费参加联盟面向全体会员的技术交流会议
可以免费参加联盟组织策划的交流研讨性会议
可以申请自有IP、EDA或相关技术进入联盟芯粒资源库,通过标准认证后享有引荐给客户的权益
可以享受优惠价格获得联盟提供的有偿服务如接口认证
可以获得ACC接口授权使用优惠价格
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