联盟使命
聚集产业力量

聚集产业各方力量,开展芯粒技术、标准和产业研究,共同探索Chiplet技术在产业应用中的新模式和新机制,形成系统性的产业生态合作平台

搭建Chiplet技术开放平台

联盟立足于搭建Chiplet技术开放平台,加快部署Chiplet创新链,开展关键核心技术标准联合研发

带动半导体产业链协同发展

顺应新时代芯片产业发展需求,以实际需求为抓手,带动整个半导体产业链协同发展

姚期智 交叉信息核心院院长

姚期智先生为图灵奖得主,京都奖得主,中科院院士,清华大学交叉信息研究院院长,美国国家科学院、美国人文科学院外籍院士,西安交叉信息核心技术研究院院长,姚院土是世界著名计算机学家,公认为算法分析、密码学、及量子计算的国际先驱。2000年荣膺图灵奖 (Turing Award,计算机科学的国际最高奖),是迄今唯一获此殊荣的华裔科学家,姚院土屡获重要国际奖项及荣誉,除图灵奖外,包括波里亚奖(George Polya Prize)、克努特奖(Donald E.Knuth Prize)、京都奖,及多家大学颁授的荣誉博士学位。

姚院士为哈佛大学物理学博士、伊利诺伊大学计算机科学博士,先后任教于麻省理工学院、斯坦福大学、加州伯克利分校及普林斯顿大学。2004年辞离普林斯顿大学全职回国任教于清华大学,2005年创办“计算机科学实验班” (俗称“姚班”),被外界誉为"世界上最好的计算机本科教育”。2011年创建“清华量子信息中心”与“交叉信息研究院”,目标在实现量子计算机,並推动信息科技与诸多领域的创新结合。2019年创办清华人工智能学堂班。姚院士近年来积极从事人工智能与金融科技的创新理论及实践,于2018年10月24日创立西安交叉信息核心技术研究院,促进产学研结合及科创成果落地。

芯粒互联接口标准(ACC 1.0)发布

2023年2月,在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会上,清华大学姚期智院士代表中国Chiplet产业联盟,联合国内外IP厂商、国内领先封装厂商、国内领先系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联接口标准》- Advanced Cost-driven Chiplet lnterface (ACC),该标准为高速串口标准,着重基于国内封装及基板供应链进行优化,以成本可控及商业合理性为核心导向。由交叉信息核心技术研究院牵头,中国Chiplet产业联盟共同起草。目前该标准涉及相关的团体标准、行业标准在申请中。

《 芯粒互联接口标准 ACC 1.0 》 _ 点击下载
《 车规级芯粒互联接口标准 ACC_RV 1.0 》 _ 点击下载
可以免费参加联盟面向全体会员的技术交流会议
可以免费参加联盟组织策划的交流研讨性会议
可以申请自有IP、EDA或相关技术进入联盟芯粒资源库,通过标准认证后享有引荐给客户的权益
可以享受优惠价格获得联盟提供的有偿服务如接口认证
可以获得ACC接口授权使用优惠价格
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协会自 2020 年 9 月于全球硬科技大会正式启动后,得到了产业界和学术界的广泛关注,在指导单位及联盟现有成员的大力支持下,各项工作进展顺利。 为进一步扩大联盟辐射面,加强各方联系与交流,推动联盟各项既定计划顺利开展,现向社会各界公开征集新一轮单位会员与个人会员。我们诚挚邀请有识之士加入联盟,共创Chiplet 产业生态的黄金时代!

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